DS12110 Rev 5 11/231
STM32H743xI List of figures
11
Figure 49. SPI timing diagram - slave mode and CPHA = 1(1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 186
Figure 50. SPI timing diagram - master mode(1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 186
Figure 51. I2S slave timing diagram (Philips protocol)(1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 188
Figure 52. I2S master timing diagram (Philips protocol)(1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 188
Figure 53. SAI master timing waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 190
Figure 54. SAI slave timing waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 190
Figure 55. MDIO Slave timing diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 191
Figure 56. SDIO high-speed mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 193
Figure 57. SD default mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 193
Figure 58. DDR mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 193
Figure 59. ULPI timing diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 195
Figure 60. Ethernet SMI timing diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 196
Figure 61. Ethernet RMII timing diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 196
Figure 62. Ethernet MII timing diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 197
Figure 63. JTAG timing diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 199
Figure 64. SWD timing diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 199
Figure 65. LQFP100 - 100-pin, 14 x 14 mm low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . 200
Figure 66. LQFP100 - 100-pin, 14 x 14 mm low-profile quad flat
recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 202
Figure 67. LQFP100 marking example (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 203
Figure 68. TFBGA100, 8 × 8 × 0.8 mm thin fine-pitch ball grid array
package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 204
Figure 69. TFBGA100, 8 x 8 x 0.8 mm thin fine-pitch ball grid array
package recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 205
Figure 70. TFBGA100 marking example (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 206
Figure 71. LQFP144 - 144-pin, 20 x 20 mm low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . 207
Figure 72. LQFP144 - 144-pin,20 x 20 mm low-profile quad flat package
recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 209
Figure 73. LQFP144 marking example (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 210
Figure 74. UFBGA169 - 169-pin, 7 x 7 mm, 0.50 mm pitch, ultra fine pitch ball grid
array package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 211
Figure 75. LQFP176 - 176-pin, 24 x 24 mm low profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . 212
Figure 76. LQFP176 - 176-pin, 24 x 24 mm low profile quad flat package
recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 214
Figure 77. LQFP176 marking example (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 215
Figure 78. LQFP208 - 208-pin, 28 x 28 mm low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . 216
Figure 79. LQFP208 - 208-pin, 28 x 28 mm low-profile quad flat package
recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 218
Figure 80. LQFP208 marking example (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 219
Figure 81. UFBGA176+25 - 201-ball, 10 x 10 mm, 0.65 mm pitch,
ultra fine pitch ball grid array package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 220
Figure 82. UFBGA176+25 - 201-ball, 10 x 10 mm, 0.65 mm pitch, ultra fine pitch ball
grid array package recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 221
Figure 83. UFBGA176+25 marking example (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 222
Figure 84. TFBGA - 240+25 ball, 14x14 mm, 0.8 mm pitch, fine pitch ball grid array
package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 223
Figure 85. TFBGA - 240+25 ball, 14x14 mm 0.8 mm pitch
recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 224
Figure 86. TFBGA240+25 marking example (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 225