BC817 ... BC818
BC817 ... BC818
SMD General Purpose NPN Transistors
SMD Universal-NPN-Transistoren
IC= 800 mA
hFE ~ 160/250/400
Tjmax = 150°C
VCES = 30...50 V
Ptot = 310 mW
Version 2017-08-15
SOT-23
(TO-236)
1 = B 2 = E 3 = C
Dimensions - Maße [mm]
Typical Applications
Signal processing,
Switching, Amplification
Commercial grade 1)
Typische Anwendungen
Signalverarbeitung,
Schalten, Verstärken
Standardausführung 1)
Features
General Purpose
Three current gain groups
Compliant to RoHS, REACH,
Conflict Minerals 1)
Besonderheiten
Universell anwendbar
Drei Stromverstärkungsklassen
Konform zu RoHS, REACH,
Konfliktmineralien 1)
Mechanical Data 1) Mechanische Daten 1)
Taped and reeled 3000 / 7“ Gegurtet auf Rolle
Weight approx. 0.01 g Gewicht ca.
Case material UL 94V-0 Gehäusematerial
Solder & assembly conditions 260°C/10s Löt- und Einbaubedingungen
MSL = 1
Type
Code
Recommended complementary PNP transistors
Empfohlene komplementäre PNP-Transistoren
BC817-16 = 6A or 6CR
BC817-25 = 6B or 6CS
BC817-40 = 6C or 6CT
BC818-16 = 6E or 6CR
BC818-25 = 6F or 6CS
BC818-40 = 6G or 6CT
BC807, BC808
Maximum ratings 2) Grenzwerte 2)
BC817 BC818
Collector-Emitter-volt. – Kollektor-Emitter-Spannung E-B short VCES 50 V 30 V
Collector-Emitter-volt. – Kollektor-Emitter-Spannung B open VCEO 45 V 25 V
Emitter-Base-voltage – Emitter-Basis-Spannung C open VEBO 5 V
Power dissipation – Verlustleistung Ptot 310 mW 3)
Collector current – Kollektorstrom DC IC800 mA
Peak Collector current – Kollektor-Spitzenstrom ICM 1 A
Peak Emitter current – Emitter-Spitzenstrom - IEM 1 A
Peak Base current – Basis-Spitzenstrom IBM 200 mA
Junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
Tj
TS
-55...+150°C
-55…+150°C
1 Please note the detailed information on our website or at the beginning of the data book
Bitte beachten Sie die detaillierten Hinweise auf unserer Internetseite bzw. am Anfang des Datenbuches
2 TA = 25°C, unless otherwise specified – TA = 25°C, wenn nicht anders angegeben
3 Mounted on P.C. board with 3 mm2 copper pad at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 3 mm2 Lötpad je Anschluss
© Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 1
2.4
1.3
±0.1
1.1
+0.1
0.4
+0.1
2.9
±0.1
12
3
Type
Code
1.9
±0.1
-0.05
-0.2
±0.2
Pb
E
L
V
W
E
E
E
R
o
H
S
BC817 ... BC818
Characteristics Kennwerte
Tj = 25°C Min. Typ. Max.
DC current gain – Kollektor-Basis-Stromverhältnis 1)
VCE = 1 V, IC = 100 mA
Group -16
Group -25
Group -40
hFE
100
160
250
250
400
630
VCE = 1 V, IC = 500 mA hFE 40
Collector-Emitter saturation voltage – Kollektor-Emitter-Sättigungsspg. 2)
IC = 500 mA, IB = 50 mA VCEsat 0.7 V
Base-Emitter saturation voltage – Basis-Emitter-Sättigungsspannung 2)
IC = 500 mA, IB = 50 mA VBEsat 1.3 V
Base-Emitter-voltage – Basis-Emitter-Spannung 2)
VCE = 1 V, IC = 500 mA VBE 1.2 V
Collector-Base cutoff current – Kollektor-Basis-Reststrom
VCB = 20 V, (E open)
VCB = 20 V, Tj = 125°C, (E open) ICB0
100 nA
5 µA
Emitter-Base cutoff current – Emitter-Basis-Reststrom
VEB = 4 V, (C open) IEB0 100 nA
Gain-Bandwidth Product – Transitfrequenz
VCE = 5 V, IC = 10 mA, f = 50 MHz fT 100 MHz
Collector-Base Capacitance – Kollektor-Basis-Kapazität
VCB = 10 V, IE =ie = 0, f = 1 MHz CCBO 12 pF
Thermal resistance junction to ambient
Wärmewiderstand Sperrschicht – Umgebung RthA < 420 K/W 2)
Disclaimer: See data book page 2 or website
Haftungssauschluss: Siehe Datenbuch Seite 2 oder Internet
1 Tested with pulses tp = 300 µs, duty cycle ≤ 2% – Gemessen mit Impulsen tp = 300 µs, Schaltverhältnis ≤ 2%
2 Mounted on P.C. board with 3 mm2 copper pad at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 3 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
2http://www.diotec.com/ © Diotec Semiconductor AG
[%]
P
tot
120
100
80
60
40
20
0
[°C]
T
A
150100
50
0
Power dissipation versus ambient temperature )
Verlustleistung in Abh. von d. Umgebungstemp. )
1
1