FIRADEC 62 CONDENSATEURS AU TANTALE TANTALUM CAPACITORS Condensateurs tantale a electrolyte solide Boitiers moules CMS - Montage en surface Polarises CARACTERISTIQUES GENERALES Applicables pour les modeles suivants : - CTC 1, TCR, CTC 3, CTC 3E, CTC 23 : usage general - CTC 21, CTC 21E, CTC 42, CTC 42E, CTC 4 : alimentations et convertisseurs CONSTRUCTION Solid tantalum capacitors Moulded cases SMD - Surface mount Polarised types GENERAL CHARACTERISTICS Applicable for types see below : - CTC 1, TCR, CTC 3, CTC 3E, CTC 23 : general purpose - CTC 21, CTC 21E, CTC 42, CTC 42E, CTC 4 : power supplies and converters CONSTRUCTION Soudure tantale - lead frame Tantalum - lead frame welding Collage epoxy argent Silver epoxy bonding Sortie negative Negative lead Resine epoxy Epoxy resin Sortie positive Positive lead Pentoxyde de tantale Tantalum pentoxide Poudre de tantale Tantalum powder Bioxyde de manganese Manganous dioxide Graphite Argent Siver MARQUAGE MARKING CTC 3 - CTC 3E - CTC 4 - CTC 4RSE CTC 21 - CTC 21E - CTC 42 - CTC 42E - CTC 23 Bande repere pole + Polarity band + + repere du positif + positif mark Capacite en code Coded capacitance Capacite en F Capacitance in F Tension en V Voltage in V Tension en V Voltage in V Date Code : Date Code: Annee 1 digit Semaine 2 digits Year 1 digit Week 2 digits Date Code : Date Code: Code de marquage pour la capacite Capacitance coding Code 104 154 224 334 474 684 105 155 225 335 475 C en F 0,1 0,15 0,22 0,33 0,47 0,68 1,0 1,5 2,2 3,3 4,7 Code C en F Code 685 106 156 226 336 476 686 107 157 .... 108 6,8 10 15 22 33 47 68 100 150 .... 1000 104 154 224 334 474 684 105 155 225 335 475 CONDITIONNEMENT C in F 0,1 0,15 0,22 0,33 0,47 0,68 1,0 1,5 2,2 3,3 4,7 Annee 2 digits Semaine 2 digits Year 2 digits Week 2 digits Code C in F 685 106 156 226 336 476 686 107 157 .... 108 6,8 10 15 22 33 47 68 100 150 .... 1000 PACKAGING CTC 3, CTC 3E, CTC 4, CTC 4RSE : en bande (voir page suivante) CTC 3, CTC 3E, CTC 4, CTC 4RSE : on tape (see next page) CTC 21, CTC 21E, CTC23, CTC42, CTC42E : boites ou sachets plastiques, en bande (voir specification CTC21) CTC 21, CTC 21E, CTC 23, CTC42, CTC42E : boxes or plas tic bags, on tape (see data sheet CTC21) FIRADEC 63 CONDENSATEURS AU TANTALE TANTALUM CAPACITORS Condensateurs tantale a electrolyte solide Boitiers moules CMS - Montage en surface Polarises CARACTERISTIQUES GENERALES MISE EN BANDE DES CTC 3 - CTC 3E - CTC4 DIMENSIONS Solid tantalum capacitors Moulded cases SMD - Surface mount Polarised types GENERAL CHARACTERISTICS TAPING FOR CTC 3 - CTC 3E - CTC 4 DIMENSIONS FIRADEC 64 CONDENSATEURS AU TANTALE TANTALUM CAPACITORS Condensateurs tantale a electrolyte solide Boitiers moules CMS - Montage en surface Polarises CARACTERISTIQUES GENERALES Solid tantalum capacitors Moulded cases SMD - Surface mount Polarised types GENERAL CHARACTERISTICS SOUDURE : methodes conseillees SOLDERING : prefered conditions Modeles CTC21, CTC21E, CTC3, CTC4, CTC3E, CTC4RSE, CTC23, CTC42, CTC42E, CTC1, TCR : soudure en phase vapeur, infra-rouge (voir profils de temperature ci-dessous) ou au fer. CTC21, CTC21E,CTC3, CTC4, CTC3E, CTC4RSE, CTC23, CTC42, CTC42E, CTC1, TCR types : vapour phase or infrared (see temperature profiles below) and soldering iron. Modeles CTC3, CTC4, CTC3E, CTC4RSE : Soudure en double vague (voir profils de temperature ci-dessous) CTC3, CTC4, CTC3E, CTC4RSE : Double-Wave-Soldering (see temperature profiles below) 20...40s 20...40s 215C 215C 180C 180C prechauffage externe external preheating prechauffage externe external preheating Forced cooling Refroidissement force prechauffage interne internal preheating Brasage phase vapeur, systeme du bain avec prechauffage : - trait gras : profil temperature/ duree conseille - trait fin : profil temperature / duree limite Vapor phase soldering, batch system with preheating : - bold line : prefered temperature / time profile - fine line : temperature / time profile limit Forced cooling Refroidissement force prechauffage interne internal preheating Brasage phase vapeur, systeme en ligne avec prechauffage : - trait gras : profil temperature/ duree conseille - trait fin : profil temperature / duree limite Vapor phase soldering, In-Line system with preheating : - bold line : prefered temperature / time profile - fine line : temperature / time profile limit 10 s 10 s 260C 245C 260C first wave 215C second wave 5 K/s 180C 200 K/s 130C 2 K/s 130C 40 s 2 K/s 100C Forced cooling 2 K/s Brasage par infrarouge : - trait gras : profil temperature/ duree conseille - trait fin : profil temperature / duree limite Infrared Soldering : - bold line : prefered temperature / time profile - fine line : temperature / time profile limit Brasage en double vague : - trait gras : profil temperature/ duree conseille - trait fin : profil temperature / duree limite Double-Wave-Soldering : - bold line : prefered temperature / time profile - fine line : temperature / time profile limit FIRADEC 65 CONDENSATEURS AU TANTALE TANTALUM CAPACITORS Condensateurs tantale a electrolyte solide Boitiers moules CMS - Montage en surface Polarises CARACTERISTIQUES GENERALES Solid tantalum capacitors Moulded cases SMD - Surface mount Polarised types GENERAL CHARACTERISTICS Attention : Attention: Pour les modeles CTC21, CTC21E, CTC23, CTC42 et CTC42E ; dont la tension nominale est >= 40 volts, du fait de leur volume important et des contraintes thermomecaniques induites lors de l'operation de report sur le circuit par la methode `'infrarouge convection forcee'', nous conseillons dans la mesure des possibilites offertes par le design de la carte d'effectuer ce report manuellement au fer. De nombreuses simulations demontrent que cette solution bien que difficilement maitrisable donne de tres bons resultats compares a la methode citee precedemment. Pour les fours de report par convection forcee, leur mode de fonctionnement depend du coefficient d'absorption de la surface du materiau et de la masse thermique de l'ensemble des composants soumis a la radiation infrarouge. La temperature des composants dans ces conditions n'est pas facilement maitrisee lors du passage dans le four et pour ces composants, des temperatures de plus de 15C par rapport aux temperatures relevees sur les circuits ont ete observees a l'interieur meme de ces elements. Les parametres qui agissent sur la temperature des composants sont : * Temps et puissance, * Masse du composant, * Taille du composant, * Dimension du circuit, * Coefficient d'absorption des surfaces, * Densite des composants, * Longueur d'onde de radiation de la source, * Rapport entre energie de radiation et energie de convection. Le profil standard de ce procede est donne page precedente et est issu de la norme CECC 00802. For models CTC21, CTC21E, CTC23, CTC42 and CTC42E, for which the nominal voltage (Ur) is > = 40 volts; due to their substantial volume and the thermo-mechanical constraints brought about during the soldering of circuits by the method "infrared forced convection", we advise as far as it is possible by the design of the card to make this soldering manually using a soldering iron. Numerous experiments demonstrate that this solution although difficult to control gives very good results compared with the above-mentioned automated method. For soldering ovens using "infrared forced convection", their mode of operation depends on the coefficient of absorption of the surface of the material and the thermal mass of the various components subjected to the infrared radiation. The temperature of the various components under these conditions is not easily managed or controlled during the passage through the oven. For some components, tempera tures within the components were found to be much more than 15C higher than the external temperatures. The parameters which affect the temperature of components are: * Time and power * Mass of the component * Size of the component * Dimension of the circuit * Coefficient of absorption of the surfaces * Density of components * Wavelength of radiation of the source * Relation between energy of radiation and energy of convection The standard profile of this process is given on the previous page and comes from the CECC norm 00802. Une periode de prechauffage est necessaire pour permettre l'evacuation des solvants contenus dans les pates a braser avant d'avoir l'action du flux. A period of pre-heating is necessary to allow the evacuation of solvents contained in solder flux before starting the flux "wetting". Conseil : Advice: - Prechauffer le substrat (afin d'eliminer les traces d'humidite) avant l'application de la pate a braser. 4 heures minimum a +70 C. - Dans le cas d'un substrat double face, ne pas nettoyer apres le premier passage. Cela pourrait induire un niveau eleve d'humidite qui affecterai la qualite de la brasure durant le second passage. - Un joint de brasure minimum est preferable. La brasure ne doit pas remonter trop haut sur les connexions. - De bons joints de brasure sont realises avec des connexions ayant une bonne soudabilite (verifier l'angle de mouillage). - L'adhesion mecanique de la piece sur le substrat est d'abord assuree par la brasure de la connexion directement en contact avec le substrat. - Preheat the board (to eliminate the tracks of humidity) before the application of the solder flux. 4 hours minimum in +70 C. - In the case of a double-sided board, not to clean after the first passage. It could result in a higher level of humi dity which could affect the quality of the soldering during the second passage. - A minimum solder joint is preferable. The solder does not have to run up too high up the connections. - Good solder joints are realised with connections having a good solderability (check the angle of wetting). - The mechanical adhesion of the component on the board is best assured when the connecting pad is direct ly in contact with the board. FIRADEC 66 CONDENSATEURS AU TANTALE TANTALUM CAPACITORS Condensateurs tantale a electrolyte solide Boitiers moules CMS - Montage en surface Polarises CARACTERISTIQUES GENERALES FORME DES PLOTS DE REPORT CONSEILLES CTC 21, CTC 21E, CTC 23, CTC 42, CTC 42E Solid tantalum capacitors Moulded cases SMD - Surface mount Polarised types GENERAL CHARACTERISTICS RECOMMENDED MOUNTING PAD GEOMETRY CTC 21, CTC 21E, CTC 23, CTC 42, CTC 42E SOUDURE PHASE VAPEUR OU INFRAROUGE DIMENSIONS en mm VAPOR PHASE OR INFRARED SOLDERING DIMENSIONS in mm D C B Boitier A B C D E F Case code (min) (nom) (nom) (nom) (nom) (nom) C 2,6 3,3 7,6 14,2 1,35 2,3 D 3,6 3,3 7,6 14,2 1,35 3,8 FORME DES PLOTS DE REPORT CONSEILLES CTC 3, CTC 3E, CTC 3 Low Profile, CTC 4, CTC 4RSE SOUDURE PHASE VAPEUR OU INFRAROUGE DIMENSIONS en mm E RECOMMENDED MOUNTING PAD GEOMETRY CTC 3, CTC 3E, CTC 3 Low Profile, CTC 4, CTC 4RSE VAPOR PHASE OR INFRARED SOLDERING DIMENSIONS in mm D Boitier A B C D E Case code (min) (nom) (nom) (nom) (nom) A 1,80 2,15 1,35 5,65 1,23 B 2,80 2,15 1,65 5,95 1,23 C 2,80 2,70 3,15 8,55 1,28 V/D/E 3,00 2,70 4,45 9,85 1,28 B SOUDURE VAGUE DIMENSIONS en mm C E WAVE SOLDERING DIMENSIONS in mm D Boitier A B C D E Case code (min) (nom) (nom) (nom) (nom) A 0,87 2,15 1,35 5,65 1,23 B 1,54 2,15 1,65 5,95 1,23 C 1,54 2,70 3,15 8,55 1,28 V/D/E 1,68 2,70 4,45 9,85 1,28 B C E