CTC3EA4.7MM20V - Firadec - Datasheet.Support

F I RA D E C

CONDENSATEURS AU TANTALE

TANTALUM CAPACITORS

Applicable for types see below :

- CTC 1, TCR, CTC 3, CTC 3E, CTC 23 : general purpose

- CTC 21, CTC 21E, CTC 42, CTC 42E, CTC 4 : power supplies and converters

C O N S T R U C T I O N

M A R K I N G

CTC 21 - CTC 21E - CTC 42 - CTC 42E - CTC 23

Capacitance coding

C o d e C in µF C o d e C in µF

1 0 4 0 , 1 6 8 5 6 , 8

1 5 4 0 , 1 5 1 0 6 1 0

2 2 4 0 , 2 2 1 5 6 1 5

3 3 4 0 , 3 3 2 2 6 2 2

4 7 4 0 , 4 7 3 3 6 3 3

6 8 4 0 , 6 8 4 7 6 4 7

1 0 5 1 , 0 6 8 6 6 8

1 5 5 1 , 5 1 0 7 1 0 0

2 2 5 2 , 2 1 5 7 1 5 0

3 3 5 3 , 3 . . . . . . . .

4 7 5 4 , 7 1 0 8 1 0 0 0

PA C K A G I N G

CTC 3, CTC 3E, CTC 4, CTC 4RSE : on tape (see next page)

CTC 21, CTC 21E, CTC 23, CTC42, CTC42E : boxes or plas -

tic bags, on tape (see data sheet CTC21)

Applicables pour les modèles suivants :

- CTC 1, TCR, CTC 3, CTC 3E, CTC 23 : usage général

- CTC 21, CTC 21E, CTC 42, CTC 42E, CTC 4 : alimentations et convertisseurs

C O N S T R U C T I O N

M A R Q U A G E

CTC 3 - CTC 3E - CTC 4 - CTC 4RSE

Code de marquage pour la capacité

C o d e C en µF C o d e C en µF

1 0 4 0 , 1 6 8 5 6 , 8

1 5 4 0 , 1 5 1 0 6 1 0

2 2 4 0 , 2 2 1 5 6 1 5

3 3 4 0 , 3 3 2 2 6 2 2

4 7 4 0 , 4 7 3 3 6 3 3

6 8 4 0 , 6 8 4 7 6 4 7

1 0 5 1 , 0 6 8 6 6 8

1 5 5 1 , 5 1 0 7 1 0 0

2 2 5 2 , 2 1 5 7 1 5 0

3 3 5 3 , 3 . . . . . . . .

4 7 5 4 , 7 1 0 8 1 0 0 0

C O N D I T I O N N E M E N T

CTC 3, CTC 3E, CTC 4, CTC 4RSE : en bande (voir page suivante)

CTC 21, CTC 21E, CTC23, CTC42, CTC42E : boîtes ou

sachets plastiques, en bande (voir spécification CTC21)

Condensateurs tantale à électrolyte solide Solid tantalum capacitors

Boîtiers moulés Moulded cases

CMS - Montage en surface SMD - Surface mount

Polarisés Polarised types

CARACTERISTIQUES GENERALES GENERAL CHARACTERISTICS

Soudure tantale - lead frame

Tantalum - lead frame welding

Sortie positive

Positive lead

Pentoxyde de tantale

Tantalum pentoxide

Bioxyde de manganèse

Manganous dioxide

Argent

Siver

Bande repère pôle +

Polarity band +

Capacité en code

Coded capacitance

Tension en V

Voltage in V

Date Code : Année 1 digit

Semaine 2 digits

Date Code: Year 1 digit

Week 2 digits

+ repère du positif

+ positif mark

Capacité en µF

Capacitance in µF

Tension en V

Voltage in V

Date Code : Année 2 digits

Semaine 2 digits

Date Code: Year 2 digits

Week 2 digits

Collage époxy argent

Silver epoxy bonding

Sortie négative

Negative lead

Résine époxy

Epoxy resin

Poudre de tantale

Tantalum powder

Graphite

F I RA D E C

M I S E E NBANDE DES CTC 3 - CTC 3E - CTC4

DIMENSIONS

TAPING FOR CTC 3 - CTC 3E - CTC 4

DIMENSIONS

CONDENSATEURS AU TANTALE

TANTALUM CAPACITORS

Condensateurs tantale à électrolyte solide Solid tantalum capacitors

Boîtiers moulés Moulded cases

CMS - Montage en surface SMD - Surface mount

Polarisés Polarised types

CARACTERISTIQUES GENERALES GENERAL CHARACTERISTICS

SOUDURE : méthodes conseillées

Modèles CTC21, CTC21E, CTC3, CTC4, CTC3E, CTC4RSE,

CTC23, CTC42, CTC42E, CTC1, TCR :

soudure en phase vapeur, infra-rouge (voir profils de tempéra-

ture ci-dessous) ou au fer.

Modèles CTC3, CTC4, CTC3E, CTC4RSE :

Soudure en double vague (voir profils de température ci-des-

s o u s )

Brasage phase vapeur, système du bain avec préchauffage :

- trait gras : profil température/ durée conseillé

- trait fin : profil température / durée limite

Vapor phase soldering, batch system with preheating :

- bold line : prefered temperature / time profile

- fine line : temperature / time profile limit

Brasage par infrarouge :

- trait gras : profil température/ durée conseillé

- trait fin : profil température / durée limite

Infrared Soldering :

- bold line : prefered temperature / time profile

- fine line : temperature / time profile limit

SOLDERING : prefered conditions

CTC21, CTC21E,CTC3, CTC4, CTC3E, CTC4RSE, CTC23,

CTC42, CTC42E, CTC1, TCR types :

vapour phase or infrared (see temperature profiles below)

and soldering iron.

CTC3, CTC4, CTC3E, CTC4RSE :

Double-Wave-Soldering (see temperature profiles below)

Brasage phase vapeur, système en ligne avec préchauffage :

- trait gras : profil température/ durée conseillé

- trait fin : profil température / durée limite

Vapor phase soldering, In-Line system with preheating :

- bold line : prefered temperature / time profile

- fine line : temperature / time profile limit

Brasage en double vague :

- trait gras : profil température/ durée conseillé

- trait fin : profil température / durée limite

D o u b l e - Wave-Soldering :

- bold line : prefered temperature / time profile

- fine line : temperature / time profile limit

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TANTALUM CAPACITORS

Condensateurs tantale à électrolyte solide Solid tantalum capacitors

Boîtiers moulés Moulded cases

CMS - Montage en surface SMD - Surface mount

Polarisés Polarised types

CARACTERISTIQUES GENERALES GENERAL CHARACTERISTICS

215°C

180°C

préchauffage externe

external preheating

préchauffage interne

internal preheating

215°C

180°C

préchauffage externe

external preheating

préchauffage interne

internal preheating

20...40s

Forced cooling

Refroidissement forcé Forced cooling

Refroidissement forcé

20...40s

10 s

260°C

245°C

215°C

180°C

130°C

40 s

2 K/s

10 s

260°C

first wave

200 K/s

130°C

100°C

2 K/s

Forced

cooling

second wave

5 K/s

2 K/s

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CONDENSATEURS AU TANTALE

TANTALUM CAPACITORS

Attention:

For models CTC21, CTC21E, CTC23, CTC42 and CTC42E,

for which the nominal voltage (Ur) is > = 40 volts; due to their

substantial volume and the thermo-mechanical constraints

brought about during the soldering of circuits by the method

"infrared forced convection", we advise as far as it is possible

by the design of the card to make this soldering manually

using a soldering iron.

Numerous experiments demonstrate that this solution

although difficult to control gives very good results compared

with the above-mentioned automated method.

For soldering ovens using "infrared forced convection", their

mode of operation depends on the coefficient of absorption

of the surface of the material and the thermal mass of the

various components subjected to the infrared radiation.

The temperature of the various components under these

conditions is not easily managed or controlled during the

passage through the oven. For some components, tempera -

tures within the components were found to be much more

than 15°C higher than the external temperatures.

The parameters which affect the temperature of components

are:* Time and power

* Mass of the component

* Size of the component

* Dimension of the circuit

* Coefficient of absorption of the surfaces

* Density of components

* Wavelength of radiation of the source

* Relation between energy of radiation and energy of convection

The standard profile of this process is given on the previous

page and comes from the CECC norm 00802.

Aperiod of pre-heating is necessary to allow the evacuation

of solvents contained in solder flux before starting the flux

“wetting”.

Advice:

- Preheat the board (to eliminate the tracks of humidity)

before the application of the solder flux. 4 hours minimum

in +70 °C.

- In the case of a double-sided board, not to clean after

the first passage. It could result in a higher level of humi -

dity which could affect the quality of the soldering during

the second passage.

- A minimum solder joint is preferable. The solder does

not have to run up too high up the connections.

- Good solder joints are realised with connections having

a good solderability (check the angle of wetting).

- The mechanical adhesion of the component on the

board is best assured when the connecting pad is direct -

ly in contact with the board.

Attention :

Pour les modèles CTC21, CTC21E, CTC23, CTC42 et

CTC42E ; dont la tension nominale est >= 40 volts, du fait de

leur volume important et des contraintes thermomécaniques

induites lors de l’opération de report sur le circuit par la

méthode ‘’infrarouge convection forcée’’, nous conseillons

dans la mesure des possibilités offertes par le design de la

carte d’effectuer ce report manuellement au fer.

De nombreuses simulations démontrent que cette solution

bien que difficilement maîtrisable donne de très bons résul-

tats comparés à la méthode citée précédemment.

Pour les fours de report par convection forcée, leur mode de

fonctionnement dépend du coefficient d’absorption de la sur-

face du matériau et de la masse thermique de l’ensemble

des composants soumis à la radiation infrarouge.

La température des composants dans ces conditions n’est

pas facilement maîtrisée lors du passage dans le four et pour

ces composants, des températures de plus de 15°C par rap-

port aux températures relevées sur les circuits ont été obser-

vées à l’intérieur même de ces éléments.

Les paramètres qui agissent sur la température des compo-

sants sont :

* Temps et puissance,

* Masse du composant,

* Taille du composant,

* Dimension du circuit,

* Coefficient d’absorption des surfaces,

* Densité des composants,

* Longueur d’onde de radiation de la source,

* Rapport entre énergie de radiation et énergie de convection.

Le profil standard de ce procédé est donné page précéden-

te et est issu de la norme CECC 00802.

Une période de préchauffage est nécessaire pour permettre

l’évacuation des solvants contenus dans les pâtes à braser

avant d’avoir l’action du flux.

Conseil :

- Préchauffer le substrat (afin d’éliminer les traces d’humidi-

té) avant l’application de la pâte à braser. 4 heures minimum

à +70 °C.

- Dans le cas d’un substrat double face, ne pas nettoyer

après le premier passage. Cela pourrait induire un niveau

élevé d’humidité qui affecterai la qualité de la brasure durant

le second passage.

- Un joint de brasure minimum est préférable. La brasure ne

doit pas remonter trop haut sur les connexions.

- De bons joints de brasure sont réalisés avec des

connexions ayant une bonne soudabilité (vérifier l’angle de

mouillage).

- L’adhésion mécanique de la pièce sur le substrat est

d’abord assurée par la brasure de la connexion directement

en contact avec le substrat.

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CARACTERISTIQUES GENERALES GENERAL CHARACTERISTICS

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FORME DES PLOTS DE REPORT CONSEILLES

CTC 21, CTC 21E, CTC 23, CTC 42, CTC 42E

SOUDURE PHASE VAPEUR OU INFRAROUGE

DIMENSIONS en mm

Boîtier A B C D E F

Case code (min) (nom) (nom) (nom) (nom) (nom)

C 2,6 3,3 7,6 14,2 1,35 2,3

D 3,6 3,3 7,6 14,2 1,35 3,8

FORME DES PLOTS DE REPORT CONSEILLES

CTC 3, CTC 3E, CTC 3 Low Profile, CTC 4, CTC 4RSE

SOUDURE PHASE VAPEUR OU INFRAROUGE

DIMENSIONS en mm

Boîtier A B C D E

Case code (min) (nom) (nom) (nom) (nom)

A 1,80 2,15 1,35 5,65 1,23

B 2,80 2,15 1,65 5,95 1,23

C 2,80 2,70 3,15 8,55 1,28

V/D/E 3,00 2,70 4,45 9,85 1,28

SOUDURE VAGUE

DIMENSIONS en mm

Boîtier A B C D E

Case code (min) (nom) (nom) (nom) (nom)

A 0,87 2,15 1,35 5,65 1,23

B 1,54 2,15 1,65 5,95 1,23

C 1,54 2,70 3,15 8,55 1,28

V/D/E 1,68 2,70 4,45 9,85 1,28

RECOMMENDED MOUNTING PAD GEOMETRY

CTC 21, CTC 21E, CTC 23, CTC 42, CTC 42E

VAPOR PHASE OR INFRARED SOLDERING

DIMENSIONS in mm

RECOMMENDED MOUNTING PAD GEOMETRY

CTC 3, CTC 3E, CTC 3 Low Profile, CTC 4, CTC 4RSE

VAPOR PHASE OR INFRARED SOLDERING

DIMENSIONS in mm

WAVE SOLDERING

DIMENSIONS in mm

BCE

B C E

BC E

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